Unidad de Estado Solido SSD Biwin Black Opal X570 PRO 1TB, M.2 2280, PCIe Gen5 x4, NVMe 2.0, 1GB DRAM, hasta 14,000/10,500 MB/s – BX570DN01TB-RGX
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$3,999.00
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Disponibles: 6 piezas
El Biwin Black Opal X570 PRO 1TB es un SSD interno de alto rendimiento diseñado para gaming avanzado, creación de contenido, edición de video, cargas pesadas y equipos que buscan aprovechar almacenamiento PCIe Gen5. Su formato M.2 2280 e interfaz PCIe Gen5 x4 con protocolo NVMe 2.0 permiten velocidades secuenciales de hasta 14,000 MB/s de lectura y 10,500 MB/s de escritura en esta versión de 1TB.
Integra 1GB de DRAM independiente, NAND TLC premium, tecnologías de protección como ECC, 4K LDPC, Wear Leveling, TRIM y Active Garbage Collection, además de diseño de una sola cara para mejor compatibilidad física en motherboards y laptops compatibles.
Especificaciones
| Característica | Especificación |
| Tipo | SSD interno NVMe |
| Marca | Biwin |
| Serie | Black Opal |
| Modelo | X570 PRO |
| SKU / Código | BX570DN01TB-RGX |
| Capacidad | 1TB |
| Formato | M.2 2280 |
| Interfaz | PCIe Gen5 x4 |
| Protocolo | NVMe 2.0 |
| DRAM Cache | 1GB independiente |
| NAND | TLC premium |
| Lectura secuencial | Hasta 14,000 MB/s |
| Escritura secuencial | Hasta 10,500 MB/s |
| Lectura aleatoria 4K | Hasta 1,600K IOPS |
| Escritura aleatoria 4K | Hasta 1,600K IOPS |
| Diseño físico | Una sola cara / single-sided |
| Dimensiones | 80.00 × 22.00 × 2.50 mm |
| Peso | ≤9 g |
| Tecnologías de protección | ECC, 4K LDPC, Wear Leveling, Active Garbage Collection, TRIM |
| Diseño térmico | Pad térmico multicapa de grafeno e algoritmo térmico inteligente |
| MTBF | 1,500,000 horas |
| Endurance / TBW | 750 TBW |
| Temperatura de operación | 0°C a +70°C |
| Temperatura de almacenamiento | -40°C a +85°C |
| Certificaciones | CE, FCC, RoHS, CB, KCC, BSMI, VCCI, RCM, UKCA |
| Software compatible | Biwin Intelligence / Biwin Data Recovery Tool |
| Garantía | 5 años o hasta alcanzar 750 TBW, lo que ocurra primero |
| Uso recomendado | Gaming de alto rendimiento, edición, creación de contenido, cargas pesadas, transferencia de archivos grandes y builds PCIe Gen5 |
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